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隆平高科:融资净偿还2154.99万元,融资余额8.2亿元(03-27)-月饼机价格-手机小说阅读

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K图 000998_0隆平高科融资融券信息显示,2020年3月27日融资净偿还2154.99万元;融资余额8.2亿元月饼机价格,较前一日下降2.56%。融资方面,当日融资买入6842.62万元,融资偿还8997.61万元,融资净偿还2154.99万元。融券方面,融券卖出41.98万股,融券偿还47.1万股,融券余量167.94万股,融券余额2735.67万元。融资融券余额合计8.47亿元。隆平高科融资融券交易明细(03-27)隆平高科历史融资融券数据一览AE">免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

隆平高科:融资净偿还2154.99万元,融资余额8.2亿元(03-27)

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